目前隨著國內(nèi)無鉛化的發(fā)展進(jìn)度，貝塔科技無鉛助焊劑已經(jīng)形成非常成熟的工藝，但隨著無鉛焊錫的不斷實(shí)踐，無鉛助焊劑也相對提高了要求。那么現(xiàn)在無鉛助焊劑要焊接工藝中有哪些要求呢?

首先，從電子焊接工藝的要求出發(fā)，為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛助焊劑熔點(diǎn)必須接近錫鉛共晶助焊劑的熔點(diǎn)183℃。這是由于熔點(diǎn)高的助焊劑將超過電子元件的耐熱溫度，同時(shí)由于再流焊爐制約，不可以使用熔點(diǎn)高的助焊劑。

其次，從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。

從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點(diǎn)，助焊劑本身的機(jī)械強(qiáng)度是非常重要的。特別要求焊點(diǎn)具有耐熱疲勞性能，這是由于電子產(chǎn)品在使用過程中不可避免的會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象而產(chǎn)生熱膨脹，同時(shí)在不使用時(shí)溫度下降會產(chǎn)生收縮，如此反復(fù)循環(huán)將在焊點(diǎn)處發(fā)生熱疲勞現(xiàn)象。

從焊接的實(shí)際操作來看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特別是橋接、拉尖等不良缺陷均和助焊劑的潤濕性有密切關(guān)系。在再流焊接時(shí)，由于母材表面氧化，為了提高助焊劑的去氧化作用，必須使用有活性的助焊劑予以去除。但是這樣將產(chǎn)生殘留物而出現(xiàn)腐蝕和電遷移等現(xiàn)象。同時(shí)，在流動焊時(shí)由于波峰焊產(chǎn)生的氧化錫渣也是一個(gè)問題，不僅造成焊點(diǎn)不良率上升，同時(shí)也增加成本。

此外，焊膏的保存性是進(jìn)行良好印刷的必要條件。在存放期間焊膏內(nèi)的助焊劑與合金發(fā)生反應(yīng)而劣化，會造成粘度升高、印刷不良等。以上均是無鉛助焊劑必須考慮的問題。

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